中国队击败印度获U17女足世界杯资格
韩国企业KC Tech突破半导体材料自主化_蜘蛛资讯网

战。据5月7日行业消息,该公司正承担韩国产业通商资源部国家课题“大尺寸积层薄膜与超微图案工艺开发”,重点研发下一代BuF用CMP平坦化工艺。 BuF是半导体封装中关键绝缘材料,当前市场由日本味之素ABF主导。随着AI与高性能芯片普及,线路宽度已缩至5微米以下,传统数微米级二氧化硅(SiO₂)填料导致表
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发布时间:05:13:27
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